Geen producten in je winkelwagen.
Intel Corp. zei vandaag tijdens zijn tweede jaarlijkse Intel Innovation event dat het enkele van zijn meest geavanceerde technologieën naar het Intel Developer Cloud platform brengt.
Tegelijkertijd kondigde het bedrijf meerdere verbeteringen aan in zijn portfolio van grafische verwerkingseenheden.
Ontwikkelaar Cloud
De updates van de Intel Developer Cloud werden aangekondigd door Intel Chief Executive Pat Gelsinger tijdens een keynote speech op Intel Innovatie 2022. Zijn toespraak kwam op het moment dat het bedrijf zijn volgende generatie desktop centrale verwerkingseenheden onthulde, de 13e generatie Intel Core-familie die tot 15% betere single-threaded prestaties en 41% betere multithreaded prestaties belooft dan zijn vorige generatie silicium.
In zijn keynote sprak Gelsinger over de talrijke uitdagingen waarmee ontwikkelaars tegenwoordig te maken hebben rond vendor lock-in, toegang tot de nieuwste hardware en beveiliging.
Om ontwikkelaars te helpen deze uitdagingen aan te gaan, aldus Gelsinger, ontsluit Intel nieuwe technologieën binnen zijn Developer Cloud, die vroege toegang biedt tot enkele van zijn nieuwste hardware. De nieuwe technologieën zijn nu beschikbaar in een beperkte bètatest.
Bepaalde klanten zullen nu nieuwe platforms kunnen testen, waaronder de 4e generatie Intel Xeon Scalable Processors gebaseerd op de nieuwe Sapphire Rapids architectuur, de 4e generatie Intel Xeon Processor met geheugen met hoge bandbreedte, en de Intel Xeon D processors gebouwd op Ice Lake D. Ook beschikbaar zijn Intels aankomende Habana Gaudi 2 Deep Learning versnellers, en de Intel Data Center GPU met codenaam Ponte Vecchio, aldus Gelsinger.
Ontwikkelaars kunnen ook kijken naar het nieuwe Intel Geti computer vision platform, dat beschikbaar is voor iedereen die op zoek is naar een snelle en eenvoudige manier om effectieve kunstmatige intelligentie modellen te ontwikkelen, aldus Gelsinger. Intel Geli biedt een enkele interface voor het uploaden van gegevens, annotatie, modeltraining en hertraining, waardoor er minder tijd, kosten en expertise nodig zijn om nieuwe AI-modellen te maken.
"In het komende decennium zullen we de voortdurende digitalisering van alles zien," zei Gelsinger. "Vijf fundamentele technologische grootmachten - computing, connectiviteit, infrastructuur, AI en sensing - zullen de manier waarop we de wereld ervaren diepgaand vormgeven."
En het zijn ontwikkelaars, voegde hij eraan toe - zowel software- als hardwaregericht - die aan die toekomst zullen bouwen. "Zij zijn de ware magiërs die de mogelijkheden vergroten," zei hij. "Het bevorderen van dit open ecosysteem staat centraal in onze transformatie en de gemeenschap van ontwikkelaars is essentieel voor ons succes."
Intel boekt ook goede vooruitgang op het gebied van GPU's. Volgens Gelsinger wordt de volgende generatie Intel Data Center GPU van het bedrijf nu verscheept naar zijn eerste klant, het Argonne National Laboratory, waar hij de Aurora-supercomputer zal aandrijven.
Ondertussen heeft het bedrijf ook een update gegeven van zijn Flex Series GPU's, die een enkele GPU-oplossing bieden voor visuele cloud workloads. Deze ondersteunen nu populaire AI-frameworks zoals OpenVINO, TensorFlow en PyTorch, aldus Gelsinger.
Verder rolt Intel nu zijn softwaregebaseerde Xe Super Sampling-versneller voor gamingprestaties uit naar meer dan 20 topgames. Tot slot kondigde Gelsinger de beschikbaarheid aan van nieuwe versnellers voor zijn 4e generatie Intel Xeon Scalable Processors voor specifieke werklasten zoals AI, data-analyse, netwerken en opslag.
Uitbreiding van het ecosysteem
Intel heeft een sterke rivaliteit met andere chipmakers, maar erkent ook dat de industrie soms kan profiteren van samenwerking. Dat bleek wel toen Gelsinger vertegenwoordigers van Samsung Electronics Ltd. en Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. op het podium verwelkomde om het werk van het Universele Chiplet Interconnect Express consortium, waar alle drie de bedrijven deel van uitmaken. Het UCIe-consortium bouwt aan een open ecosysteem om ervoor te zorgen dat chiplets die door concurrerende leveranciers op verschillende procestechnologieën zijn ontworpen en gebouwd, kunnen samenwerken via integratie met geavanceerde verpakkingstechnologieën.
Met 's werelds drie grootste chipfabrikanten aan boord, samen met meer dan 80 andere bedrijven in de halfgeleidersector, wordt de UCIe snel werkelijkheid, benadrukte Gelsinger. Hij beloofde dat Intel en Intel Foundry Services, de chipfabrikant van het bedrijf, het voortouw zullen nemen bij het creëren van een nieuw tijdperk dat de "systems foundry" wordt genoemd en gebaseerd is op vier belangrijke componenten. Deze omvatten waferproductie, verpakking, software en een open chip-ecosysteem, aldus Gelsinger.
"Innovatie die ooit voor onmogelijk werd gehouden, heeft geheel nieuwe mogelijkheden geopend voor de chipfabricage," zei Gelsinger.
Gelsinger beschreef een van de eerste innovaties die uit deze alliantie voortkomen: een baanbrekende, pluggable co-package fotonica-oplossing. Optische verbindingen zoals fotonica houden de belofte in van een enorm verhoogde chip-naar-chip bandbreedte, iets wat bijzonder waardevol kan zijn in het datacenter. Maar tot nu toe heeft de technologie deze beloften niet waargemaakt omdat ze door fabricageproblemen ongelooflijk duur is.
Gelsinger zei echter dat Intel nu dit overwinnen door een robuuste, op glas gebaseerde oplossing met een insteekbare connector te creëren. Het belooft de productie minder hoofdbrekens te bezorgen en de kosten te verlagen, waardoor nieuwe mogelijkheden ontstaan voor interoperabele systeem- en chippakketarchitecturen, aldus de CEO.
Tot slot gaf Intel een update over zijn inspanningen om dit toekomstige ecosysteem te financieren. Eerder dit jaar lanceerde Intel een IFS Innovation Fund van $1 miljard dat tot doel heeft start-ups en meer gevestigde bedrijven te ondersteunen die ontwrichtende technologieën voor het gieterij-ecosysteem ontwikkelen. Sindsdien heeft Intel financiering verstrekt aan drie startups die in de hele halfgeleiderstapel innoveren, waaronder Astera Labs Inc., SiFive Inc. en Movellus Inc.