Nenhum produto no carrinho.
Dados da SEMI sobre a capacidade global de bolachas de 300 mm
A Semiconductor Equipment and Materials International afirmou que se estima que a capacidade global de produção de bolachas de 300 mm atinja 9,6 milhões de unidades por mês em 2026.
De acordo com a organização, a Samsung Electronics, a SK Hynix, a Intel, a Micron Technology, a Kioxia, a TSMC e a UMC estão a planear aumentar as suas fábricas em 82 nos próximos quatro anos. A organização afirmou ainda que o crescimento deste ano deverá ser bastante limitado devido à fraca procura do mercado.
A China está a aumentar o investimento para aumentar a sua capacidade. Segundo a organização, estima-se que a quota da China no mercado aumente de 22% para 25% entre 2022 e 2026.
"Nesse período, a quota de mercado da Coreia do Sul deverá cair de 25% para 23%, devido à fraca procura de chips de memória", afirmou, acrescentando que as quotas de Taiwan e do Japão deverão diminuir de 22% para 21% e de 13% para 12%, respetivamente.
"O mercado de chips analógicos e de potência deverá registar um crescimento médio anual de 30% e a estimativa é de 12% para a fundição, 6% para os semicondutores ópticos e 4% para a memória", explicou.