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A Intel Corp. disse hoje, no seu segundo evento anual Intel Innovation, que está a trazer algumas das suas tecnologias mais avançadas para a plataforma Intel Developer Cloud.
Ao mesmo tempo, a empresa anunciou vários avanços na sua carteira de unidades de processamento gráfico.
Nuvem para programadores
As actualizações do Nuvem do desenvolvedor Intel foram anunciadas pelo Director-Geral da Intel, Pat Gelsinger, durante um discurso de abertura na Intel Inovação 2022. O seu discurso foi proferido no momento em que a empresa apresentou a sua próxima geração de unidades centrais de processamento para computadores de secretária, a família Intel Core de 13ª geração que promete um desempenho single-threaded até 15% melhor e um desempenho multithreaded até 41% melhor do que o silício da geração anterior.
Na sua apresentação, Gelsinger falou sobre os inúmeros desafios que os programadores enfrentam actualmente em relação ao bloqueio de fornecedores, ao acesso ao hardware mais recente e à segurança.
Para ajudar os programadores a enfrentar estes desafios, disse Gelsinger, a Intel está a desbloquear novas tecnologias na sua Developer Cloud, que fornece acesso antecipado a algum do seu mais recente hardware. As novas tecnologias estão agora disponíveis num teste beta limitado.
Clientes seleccionados poderão agora testar novas plataformas, incluindo os processadores escaláveis Intel Xeon de 4ª geração baseados na sua nova arquitectura Sapphire Rapids, o processador Intel Xeon de 4ª geração com memória de elevada largura de banda e os processadores Intel Xeon D construídos em Ice Lake D. Também estão disponíveis os futuros aceleradores de aprendizagem profunda Habana Gaudi 2 da Intel e a GPU Intel Data Center com o nome de código Ponte Vecchio, afirmou Gelsinger.
Os programadores também podem querer consultar a nova plataforma de visão por computador Intel Geti, que está disponível para todos os que procuram uma forma rápida e fácil de desenvolver modelos de inteligência artificial eficazes, disse Gelsinger. A Intel Geli fornece uma interface única para carregamento de dados, anotação, treinamento e retreinamento de modelos, reduzindo o tempo, o custo e a experiência necessários para criar novos modelos de IA.
"Na próxima década, assistiremos à digitalização contínua de tudo", afirmou Gelsinger. "Cinco superpotências tecnológicas fundamentais - computação, conectividade, infraestrutura, IA e detecção - moldarão profundamente a forma como vivenciamos o mundo."
E são os programadores, acrescentou - tanto de software como de hardware - que irão construir esse futuro. "Eles são os verdadeiros mágicos que fazem avançar o que é possível", disse ele. "A promoção deste ecossistema aberto está no centro da nossa transformação e a comunidade de programadores é essencial para o nosso sucesso."
A Intel também está a fazer bons progressos na área das GPUs. Gelsinger afirmou que a próxima geração de GPU Intel Data Center da empresa está agora a ser enviada para o seu primeiro cliente, o Laboratório Nacional de Argonne, onde irá alimentar o supercomputador Aurora.
Entretanto, a empresa forneceu também uma actualização da sua GPUs da série Flexque fornecem uma única solução de GPU para cargas de trabalho visuais em nuvem. Estes suportam agora estruturas populares de IA, como OpenVINO, TensorFlow e PyTorch, afirmou Gelsinger.
Além disso, a Intel está agora a lançar o seu acelerador de desempenho de jogos Xe Super Sampling baseado em software para mais de 20 jogos de topo. Por último, a Gelsinger anunciou a disponibilidade de novos aceleradores para os seus processadores escaláveis Intel Xeon de 4ª geração para cargas de trabalho específicas que incluem IA, análise de dados, redes e armazenamento.
Expansão do ecossistema
A Intel tem uma forte rivalidade com outros fabricantes de chips, mas também reconhece que, por vezes, a indústria pode beneficiar com o trabalho conjunto. Foi o que aconteceu quando Gelsinger recebeu no palco representantes da Samsung Electronics Ltd. e da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. para discutir o trabalho da Expressão de interconexão universal de chiplets do qual as três empresas fazem parte. O consórcio UCIe está a criar um ecossistema aberto para garantir que os chiplets concebidos e construídos com base em diferentes tecnologias de processamento por fornecedores concorrentes possam trabalhar em conjunto através da integração com tecnologias de embalagem avançadas.
Com os três maiores fabricantes de chips do mundo a bordo, juntamente com mais de 80 outras empresas do sector dos semicondutores, a UCIe está a tornar-se rapidamente uma realidade, insistiu Gelsinger. Prometeu que a Intel e a Intel Foundry Services, a unidade de fabrico de circuitos integrados da empresa, liderarão a criação de uma nova era denominada "fundição de sistemas", que se baseia em quatro componentes principais. Estes incluem o fabrico de bolachas, a embalagem, o software e um ecossistema aberto de pastilhas, afirmou Gelsinger.
"As inovações que antes eram consideradas impossíveis abriram possibilidades totalmente novas para a produção de chips", disse Gelsinger.
Gelsinger descreveu uma das primeiras inovações resultantes desta aliança: uma solução fotónica de co-embalagem, inovadora e conectável. As ligações ópticas, como a fotónica, prometem um aumento significativo da largura de banda chip a chip, algo que pode ser especialmente valioso no centro de dados. Mas até agora, a tecnologia não cumpriu essas promessas porque as dificuldades de fabrico significam que é incrivelmente cara.
No entanto, Gelsinger disse que a Intel tem agora ultrapassar isto ao criar uma solução robusta, de alto rendimento, baseada em vidro e com um conector conectável. Promete reduzir as dores de cabeça no fabrico e os custos, abrindo novas possibilidades para arquitecturas interoperáveis de sistemas e pacotes de chips, explicou o CEO.
Por último, a Intel apresentou uma actualização dos seus esforços para financiar este futuro ecossistema. No início deste ano, a Intel lançou um Fundo de Inovação IFS no valor de $1 mil milhões que visa apoiar empresas em fase inicial e empresas mais estabelecidas que estejam a desenvolver tecnologias disruptivas para o ecossistema de fundição. Desde então, a Intel concedeu financiamento a três empresas em fase de arranque que estão a inovar no sector dos semicondutores, incluindo Astera Labs Inc., SiFive Inc. e Movellus Inc.